在半导体芯片的制造过程中，光刻技术是非常关键的一环。光刻技术是一种通过在半导体晶圆上使用光刻胶涂层，在紫外线照射下蚀刻出芯片图案的技术。是蚀刻芯片制造中最重要的加工工艺之一。它不仅决定着芯片图案的精度，也直接影响着一个生产线的效率与成本。
纵观光刻技术的发展，从最初的光线照射，到现在的强紫外光照射，每一步都是为了更好的满足人们对芯片制品质的要求。目前光刻机的分辨率可以达到5nm，因此，光刻技术也被认为是决定半导体芯片制造工艺的“灵魂技术”。
光刻技术的发展虽然取得突破性进展，但是同时也面临着技术难题。比如说，产业链中主要的光刻设备企业ASML公司提出了一个目标：制造出波长为13.5nm的光刻机，其光刻精度可达到5nm以下。考虑到新型照射机构的设计、新型光遮盖与光刻胶的选择及其反应等问题，这个目标被认为是一个技术难题。
尽管光刻技术面临着种种挑战，但其在现代芯片制造中所占的地位无可替代。在未来的科技趋势下，光刻技术还将继续发挥着重要作用，推动着技术不断向着更高精度、更高效率、更低成本发展，加速着数字时代的到来。
